工信部：中国芯片产业越来越接近世界第一梯队

来源:央广网作者:央广网时间:2018-04-22 点击:

据中国之声新闻纵横报道，工信部电子信息司司长刁石京21日表示，我国整个芯片产业近年来取得了长足进步，已经越来越接近世界第一梯队，特别是在芯片设计方面，产业规模迅速扩大，从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片，在支撑他们产业的发展。

刁石京说，得益于我国良好的政策环境，也得益于国家经济增长的强劲带动，近年来我国集成电路产业取得了长足的发展:

刁石京:“2013到2017年，整个产业的复合增长率达到21%，是同期世界增长的5倍，另外，在我们的一些重点增长的领域，比如在“超算”，采用我们自主研发能力的超级计算机，最近四期评比中都获得第一，在与我们人民生活密切相关的像智能电视、智能银行卡，及手机通讯芯片我们都能批量提供，也取得了良好的市场成绩”。

目前，我们整个芯片产业近年来也已经取得了长足进步:

刁石京:“已经越来越接近世界第一梯队，特别是在芯片设计方面，产业规模迅速扩大，已经渗透到我们，从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片，在支撑他们产业的发展”。

在刁石京看来，我国芯片产业发展最大的优势是制度优势、体制优势和市场优势:

刁石京:“要充分运用制度优势，集中力量，重点突破，利用市场优势，系统部署，利用整机来带动整个芯片产业的发展，同时要加强基础研发，基础创新能力，为芯片产业后续发展提供动力”。

工信部：中国芯片产业越来越接近世界第一梯队

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